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，见证“光+AI
”加速崛起 来源：证券时报网作者：刘茜2026-05-18 21:37 字号 超大 大 标准 小 点赞 分享 5月18日，第21届“中国光谷”国际光电子博览会（简称“光博会 ”）在武汉举行。证券时报记者在现场看到 ，本届光博会特设“光+AI
”特色展区，多家龙头企业携带最新产品亮相
，呈现了光电子与AI深度融合的图景 。工信部相关负责人介绍，光电子是人工智能发展的基础底座 ，具有技术创新性强、应用领域广泛 、产业融合度高等特点
，是支撑产业转型升级的基础性、战略性关键技术
。要推动光电子与人工智能
、集成电路、智能网联汽车等新兴产业深度融合，积极拓展新产品 、新场景和新应用 ，为经济社会发展开辟新空间
、塑造新动能。硬核科技成果集中亮相本届光博会吸引了国内国外400余家企业参展
，记者在现场看到，上市公司、专精特新“小巨人”及制造业单项冠军企业等同台竞技 。值得注意的是 ，8项全球首创的标志性创新成果在光博会上集中发布
，覆盖AI算力互联 、红外探测
、激光装备、光通信 、光纤传感
、精密光学等关键领域。华工科技核心子公司华工正源面向全球首次发布了12.8T XPO超高密度光互连解决方案
。“12.8T XPO光模块解决方案，相当于把8个1.6T高速光模块‘打包’在一起 ，峰值传输速率达到12.8T。 ”华工正源相关负责人介绍
，不过，这项技术并非简单8个1.6T光模块的集成 。依托液冷技术的发展 ，其散热能力远超单个模块
。武汉另一家龙头企业锐科激光展出“LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器
”，光束质量达到万瓦级光纤激光器国际最优水平；烽火通信发布的“800G跨洋超大容量传输系统”
，创造国内高速长距跨洋光系统的新纪录。光迅科技则带来全球首款面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品，采用近封装光学架构 ，将光引擎极限贴近AI计算芯片
，实现带宽密度、功耗与可维护性的平衡 。此外，辽宁冷芯半导体的“TEC温控芯片 ” ，实现我国高端温控芯片自主可控
，被广泛应用于CW连续波激光器，可精准控制芯片环温 ，有效抑制高温带来的波长漂移 、光功率波动与模式跳变
，保障连续波工作性能一致性与长期稳定性
。AI+光深度融合当前，AI对算力
、传输、感知的极致需求 ，正以前所未有的力度催生对“光”技术的革新。本届光博会围绕“光电子支撑AI 、AI赋能光电子
”这一主线
，首创“光+AI”特色展区，集中展示光电子技术支撑AI算力集群、智算中心
、高速光互连、智能光电感知等方向的最新成果 。在光感知领域 ，煜炜光学发布千线级AI激光雷达T10，内置AI边缘计算
，实现毫秒级实时感知与决策能力，可应用于机器人与具身智能终端 、工业防撞
、精密三维建模等领域
。高德红外展示ApexCore红外探测器 ，能穿透全黑、烟尘和强光等障碍
，提供全天候精准感知能力。在具身智能领域，华威科全球首发灵犀系列三维触觉传感器 ，首创“磁+阻 ”双模态融合方案
，实现0.1N超灵敏触发与30N/cm2大量程，让人形机器人精准抓取易碎易滑物体；龙麟系列电子皮肤则是国内首个应用于灵巧手的大面积电子皮肤 ，已实现批量交付 。在光存储与计算领域
，一尧科技展出全球首套玻璃存储系统，依托飞秒激光在玻璃内部刻录五维结构 ，单盘片理论容量达360TB
，使用寿命可达10万年，打破国外传统存储介质垄断
。在AI赋能产业方面 ，华中数控发布全球首台集成AI芯片与行业大模型的“华中10型
”智能数控系统，核心软硬件实现100%国产化。“AI+光的深度融合已然成为破解算力瓶颈 、支撑数字经济高质量发展的核心引擎
，成为全球科技竞争与产业升级的关键赛道 。”中国信科集团党委书记
、董事长何书平表示，中国信科将人工智能作为传统产业转型升级的核心驱动力 ，深入实施“AI+ ”行动
，在光芯片、光网络 、光应用等关键领域持续突破，形成覆盖核心器件
、基础网络到行业应用的全产业链创新能力。 责任编辑： 孙宪超 光通信 光网络 光芯片 声明：证券时报力求信息真实、准确 ，文章提及内容仅供参考
，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担 下载"证券时报"官方APP ，或关注官方微信公众号
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